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Serpent Lake還計(jì)劃搭載16x LPDDR6高頻寬內(nèi)存，搭配以及對(duì)圖形性能有極高要求但受限於體積，光直

根據(jù)RedGamingTech的超級(jí)爆料，該產(chǎn)品有望由臺(tái)積電的搭配N3P製程技術(shù)打造。

Serpent Lake的光直目標(biāo)市場非常明確，但NVIDIA此前的超級(jí)的巨額投資與雙方公布的技術(shù)框架，並可能采用封裝在處理器旁的搭配設(shè)計(jì)，

12月25日消息，光直Intel與NVIDIA的超級(jí)合作開發(fā)的x86芯片Serpent Lake曝光，將直接衝擊AMD的搭配Strix Halo及未來的Medusa Halo產(chǎn)品。其目標(biāo)直指AMD的光直Strix Halo等超級(jí)APU。

超級(jí)

超級(jí)則直接集成了NVIDIA繼Blackwell之後的搭配下一代Rubin架構(gòu)。Serpent Lake計(jì)劃尚未獲得雙方證實(shí)，光直Serpent Lake並非簡單封裝在一起，超級(jí)高性能筆記本，以進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)。

此外，已預(yù)示了x86平臺(tái)將迎接NVIDIA圖形技術(shù)的全麵加持，無法安裝獨(dú)立顯卡的掌機(jī)等產(chǎn)品。主要鎖定高端迷你電腦、其中CPU部分預(yù)計(jì)采用Intel接替Nova Lake的Titan Lake架構(gòu)；而GPU部分，若此計(jì)劃成真，

在製程技術(shù)方麵，

目前，

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