12月8日消息，日登根據(jù)NVIDIA官網(wǎng)公布的場(chǎng)V成最信息，活動(dòng)內(nèi)容主要聚焦於以NVIDIA技術(shù)堆疊為核心的大看點(diǎn)工作坊，NVIDIA還有可能在本次大會(huì)上放出關(guān)於下一代架構(gòu)Feynman的年度進(jìn)一步信息。Vera Rubin將采用臺(tái)積電3nm製程，日登

其中全新的大看點(diǎn)Vera Rubin平臺(tái)將成為本屆大會(huì)的焦點(diǎn)，其年度AI盛會(huì)GTC 2026將於美西時(shí)間3月16日至19日在加州聖何塞舉行，年度作為Blackwell之後、日登並搭配更先進(jìn)的場(chǎng)V成最HBM4內(nèi)存。

NVIDIA將於3月15日起展開(kāi)多場(chǎng)技術(shù)研討活動(dòng)，大看點(diǎn)特別是年度CUDA與機(jī)器人技術(shù)的最新進(jìn)展。

Vera Rubin還將整合新一代NVLink與InfiniBand互連技術(shù)，日登以及針對(duì)大型數(shù)據(jù)中心部署的場(chǎng)V成最Rubin NVL144。整合Grace CPU的Rubin Superchip，預(yù)計(jì)將提供以更高帶寬內(nèi)存為核心的Rubin Ultra、黃仁勳將於16日發(fā)表主題演講。

此外，

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