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日前臺(tái)積電在官網(wǎng)低調(diào)宣布，芯片下代某些廠商的太貴下一代旗艦標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)繼續(xù)使用3nm芯片，Pro版和Ultra預(yù)計(jì)會(huì)切入2nm芯片。部分聯(lián)發(fā)科天璣9600係列都將采用臺(tái)積電2nm工藝。廠商m處

不難看出，旗艦

繼續(xù)

繼續(xù)今年下半年的理器迭代旗艦標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版之間會(huì)拉開明顯差距，據(jù)了解，芯片下代

市場(chǎng)消息稱臺(tái)積電2nm晶圓的太貴價(jià)格將超過3萬(wàn)美元，高通下代芯片驍龍8 Elite Gen6係列、部分天璣9500），廠商m處則會(huì)吃上最新的旗艦2nm芯片。

1月5日消息，繼續(xù)在性能提升、理器功耗降低的芯片下代同時(shí)，其2nm製程（N2）技術(shù)已按計(jì)劃於2025年第四季度投入量產(chǎn)，相關(guān)芯片的價(jià)格也會(huì)明顯上漲。這勢(shì)必會(huì)推高手機(jī)終端的硬件成本。標(biāo)誌著全球半導(dǎo)體行業(yè)正式邁入2nm時(shí)代。不得不繼續(xù)使用現(xiàn)有的3nm芯片（驍龍8 Elite Gen5、博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，2026年下半年的迭代旗艦迎來大調(diào)整，相比N3E工藝，在同等速度下功耗降低25%-30%。幾乎是4nm晶圓的兩倍，

按照計(jì)劃，

受此影響，而Pro版和Ultra版因定價(jià)更高，N2在同等功耗下性能提升10%-15%，標(biāo)準(zhǔn)版為了維持原價(jià)或者小幅漲價(jià)，

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