他透露，巨頭集體價格

惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores預(yù)計，內(nèi)存憑借在供應(yīng)鏈中的幅上頂級客戶地位，不排除部分產(chǎn)品重新定價的科技可能。包括用於AI的巨頭集體價格HBM、目前內(nèi)存成本已占典型PC總成本的內(nèi)存15%至18%，

11月27日消息，幅上至2026年第二季度，科技公司已做好在必要時上調(diào)價格的巨頭集體價格準備。當前內(nèi)存庫存量較平日高出約50%。內(nèi)存他指出，受AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的迅猛推動，為緩解壓力，2026年下半年將是供應(yīng)最為嚴峻的時期，全球內(nèi)存芯片的供需關(guān)係正在急劇惡化。“所有產(chǎn)品的成本基礎(chǔ)都在上升”。價格上漲壓力已難以避免。小米也曾表示手機產(chǎn)品因內(nèi)存短缺將麵臨進一步漲價，但成本最終仍將傳導(dǎo)至終端客戶，

包括戴爾、其在10月底的財報電話會上強調(diào)，普通PC所用的DRAM，

蘋果則是目前是少數(shù)態(tài)度相對樂觀的巨頭，內(nèi)存模組價格最高可能上漲50%。

戴爾首席運營官Jeff Clarke在分析師電話會議上坦言：“我們從未見過成本以如此速度上漲”，

此外，

市場研究機構(gòu)Counterpoint Research也預(yù)測，

Clarke表示，以及NAND閃存和硬盤在內(nèi)的多種存儲產(chǎn)品供應(yīng)均已趨緊，惠普在內(nèi)的多家科技巨頭近日集體發(fā)出警告，惠普正積極引入更多供應(yīng)商，

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