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| 穀歌TPU擴張重塑HBM市場格局 三星將迎新機遇 |
| 編輯：穀歌TPU擴張重塑HBM市場格局 三星將迎新機遇 發(fā)布時間：2026-02-07 14:34:20 閱讀量：774 |
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穀歌通過合作夥伴博通采購三星的谷歌格局HBM3E產(chǎn)品，三星在2024年第四季度以40%的張重HBM市場份額位居第二， 三星與美光等廠商在英偉達(dá)GPU市場展開競爭，塑H市場高帶寬存儲器（HBM）的迎新市場格局正在經(jīng)曆顯著變化。預(yù)計到2026年三星仍將是機(jī)遇穀歌TPU的主要HBM供應(yīng)商。 這一局麵預(yù)計將從2026年起隨著穀歌TPU規(guī)模上量而迎來轉(zhuǎn)機(jī)。谷歌格局 張重張重12月1日消息，塑H市場 雖然SK海力士在2025年上半年曾主導(dǎo)穀歌與博通的迎新HBM訂單，最終在全年份額中實現(xiàn)反超。機(jī)遇三星有望借此扭轉(zhuǎn)當(dāng)前在HBM市場的谷歌格局競爭態(tài)勢。但受限於產(chǎn)能約束，張重但到2025年第二季度份額驟降至15%，塑H市場 對三星而言，迎新跌至第三，機(jī)遇從而強(qiáng)化了韓國半導(dǎo)體企業(yè)在穀歌供應(yīng)鏈中的主導(dǎo)地位。穀歌無異於一個重要機(jī)遇。 TrendForce分析，隨著穀歌自有AI芯片TPU生態(tài)係統(tǒng)的持續(xù)擴(kuò)張，但下半年三星出貨量明顯提升，隨著穀歌TPU在2026年進(jìn)入全麵量產(chǎn)階段， 此外Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，美光已基本退出麵向穀歌定製芯片（ASIC）的HBM供應(yīng)，落後於SK海力士（64%）與美光（21%）。 |
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