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高通驍龍8E6的高通m工競品是聯(lián)發(fā)科天璣9600，采用Arm架構(gòu)。驍龍E系系博主數(shù)碼閑聊站表示，列雙再疊加2nm工藝製程，劍齊定義在驍龍8E6和驍龍8E6 Pro之間，發(fā)全驍龍8E6係列最大變化是米首由臺積電3nm工藝升級為全新的2nm工藝，考慮到近期內(nèi)存、高通m工驍龍8E6係列的驍龍E系系CPU架構(gòu)由原來的2+6設(shè)計調(diào)整為2+3+3設(shè)計，這是列雙高通旗下首款2nm手機(jī)芯片，
不止於此，劍齊高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6（以下簡稱驍龍8E6）將提供雙版本，發(fā)全標(biāo)誌著安卓陣營將邁入2nm時代。米首閃存價格大漲，高通m工按照慣例，驍龍E系系預(yù)計驍龍8E6係列旗艦將會掀起新一輪漲價潮。列雙
標(biāo)準(zhǔn)版型號是SM8950，Pro版型號是SM8975，該博主還爆料，驍龍8E6係列芯片將在明年9月亮相，
對比上代驍龍8E5，全係采用臺積電N2P（2nm）工藝。其中Pro版還將支持LPDDR6內(nèi)存。
11月8日消息，預(yù)計由小米18係列首發(fā)搭載。這次聯(lián)發(fā)科隻推出一個版本，
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