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通過堆疊技術(shù)，下代

結(jié)合LPU的將引“確定性”執(zhí)行邏輯，

12月29日消息，用上采用臺(tái)積電最先進(jìn)的堆疊A16（1.6nm）製程，

同時(shí)LPU強(qiáng)調(diào)“確定性”執(zhí)行順序，設(shè)計(jì)NVIDIA計(jì)劃利用臺(tái)積電的下代SoIC混合鍵合技術(shù)，為了突破半導(dǎo)體物理限製，將引但麵對(duì)日益增長(zhǎng)的用上即時(shí)推理需求，未來的堆疊NVIDIA GPU在處理即時(shí)AI響應(yīng)（如語(yǔ)音對(duì)話、

Feynman架構(gòu)將接替Rubin架構(gòu)，設(shè)計(jì)在運(yùn)算密度極高的下代GPU 再加蓋一層芯片，但NVIDIA堆疊的將引不是普通緩存，如何避免“熱當(dāng)機(jī)”是工程團(tuán)隊(duì)的頭號(hào)難題。

設(shè)計(jì)的核心邏輯在於解決SRAM的微縮困境，確保堆疊的LPU能以極低功耗進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換。在1.6nm這種極致工藝下，

據(jù)AGF透露，分別是散熱問題和CUDA兼容性難題，

這種設(shè)計(jì)類似於AMD的3D V-Cache技術(shù)，以大幅提升AI推理性能。而是專為推理加速設(shè)計(jì)的LPU單元。其正籌劃一項(xiàng)足以改變行業(yè)格局的“秘密武器”。直接在主芯片集成大量SRAM成本極高且占用空間。需要精確的內(nèi)存配置，這項(xiàng)技術(shù)可以騰出芯片正麵的空間，要讓這兩者完美協(xié)同，將專為推理加速設(shè)計(jì)的LPU單元直接堆疊在GPU之上。速度將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。雖然NVIDIA目前在AI訓(xùn)練領(lǐng)域無可匹敵，NVIDIA計(jì)劃在2028年推出的Feynman（費(fèi)曼）架構(gòu)GPU中，

臺(tái)積電的A16製程一大特色是支持背麵供電技術(shù)，專供垂直信號(hào)連接，

不過這也存在兩大潛在挑戰(zhàn)，實(shí)時(shí)翻譯）時(shí)，整合來自Groq公司的LPU（語(yǔ)言處理單元），需要頂級(jí)的軟件優(yōu)化。