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1月18日消息，荣耀荣耀Magic8 Pro Air将于1月19日正式发布，布影新机将旗舰性能与极致轻薄设计融为一体。像抗
发布前夕，弯折完胜荣耀产品线总裁方飞发文，荣耀回应网友对新机的布影多项关注问题。
对于如何看待很多人将荣耀Magic8 Pro Air与iPhone Air对比的像抗问题，方飞表示，弯折完胜在荣耀Magic8 Pro Air上，荣耀荣耀不片面追求“薄”，布影而是像抗领先行业，达成极致堆叠，弯折完胜实现轻薄与性能兼顾。荣耀
荣耀Magic8 Pro Air在仅6.1mm的布影超薄机身中，塞入了旗舰级三摄，像抗其中主摄是与荣耀Magic8 Pro同款的5000万像素大底主摄，同时配备5000万像素超广角镜头、6400万像素潜望式长焦镜头。
这是行业内影像最强、焦段最全的Air，完胜iPhone Air的4800万单摄方案。
此外，荣耀Magic8 Pro Air还是安卓阵营首款搭载AI变焦阵列闪光灯的机型，采用5灯阵列结构，最大光输出总量达到业内TOP 1，采用自研双段打闪技术。
机身结构方面，该机中框使用超强航空铝合金，荣耀实验室验证其抗弯折能力强于iPhone Air。
其他配置上，荣耀Magic8 Pro Air正面配备6.31英寸OLED屏幕，搭载天玑9500处理器，内置5500mAh青海湖电池，支持80W快充。
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