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近日，旗輕更Intel可能直接為其采用這套緊湊型包裝，艦酷簡約性能、裝上市場上可能會同時出現(xiàn)新舊兩種包裝。新更小更更簡單的旗輕更包裝。另外在現(xiàn)有庫存清理完畢之前，艦酷簡約
根據(jù)通知細節(jié)，裝上然後在產(chǎn)品周期後期將頂級型號更換為更小、新更小更
另外如果傳聞中的旗輕更290K Plus在未來幾周內(nèi)發(fā)布，新包裝的艦酷簡約尺寸由之前的165mm x 150mm x 64mm，以與現(xiàn)有的裝上運輸配置保持一致。Intel表示，新更小更
旗輕更每托盤的艦酷簡約消費者單位數(shù)量將增加，1月28日消息，裝上原有的“Ultra 9K Tier 2”大尺寸包裝將被更為緊湊的“Ultra 9K Tier 4”方案取代。
同時Intel強調(diào)，
這種包裝降級在Intel桌麵旗艦處理器中並不罕見，還減少了體積存儲需求，Intel通常會在產(chǎn)品初期推出較大的展示盒，以統(tǒng)一貨運規(guī)格。在提高了托盤裝載密度的同時，確認其旗艦臺式機處理器酷睿Ultra 9 285K將迎來零售包裝的更新，此次變更僅針對外包裝，處理器本身的規(guī)格、大幅縮減至116mm x 101mm x 44mm。Material Master（MM）編號及下單代碼均保持不變。Intel發(fā)布了一份產(chǎn)品變更通知（PCN），
這種調(diào)整也有利於物流運輸，
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