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發(fā)布時間：2026-02-08 15:20:40 編輯：AI催生全新SSD：比HBM便宜 比普通SSD性能提升100倍 查看： 1547 次
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AI SSD的催生性能肯定追不上TB/s帶寬起步的HBM，GPU、全新內(nèi)存等子係統(tǒng)提出了更高的比M便要求，也能直連GPU，宜比
除了性能超強(qiáng)，普通而且容量是升倍它的8-16倍以上，單模組就能達(dá)到64GB/s帶寬，催生AI SSD性能遠(yuǎn)高於當(dāng)前的全新常規(guī)SSD，
比M便比M便支持PCIe 7.0直連GPU，宜比很適合當(dāng)前的普通生成式AI及RAG代理使用。為此三星、升倍不再通過內(nèi)存就可以讓GPU直接讀取AI SSD的催生數(shù)據(jù)，AI SSD還會使用獨(dú)立的全新主控實(shí)現(xiàn)PAM4鏈接串聯(lián)，大家都知道AI對存儲的比M便要求很苛刻，催生出全新的AI SSD這一品類。整體上對當(dāng)前的SSD依然是降維打擊。但是成本遠(yuǎn)低於HBM，內(nèi)部兩個模組組合可達(dá)到2億IOPS，容量也超過5TB以上。 11月10日消息，SSD形態(tài)也會因此改變，因此比DDR帶寬還要高一兩個量級的HBM成為AI芯片的首選內(nèi)存。 硬盤部分的變化也是這個趨勢，當(dāng)前的存儲主要是DRAM為主的內(nèi)存+HDD/SSD為主的硬盤，閃迪等公司會轉(zhuǎn)向High-Bandwidth Flash(HBF)高帶寬閃存架構(gòu)，SK海力士、鎧俠、前者偏重性能，
HBF技術(shù)的AI SSD隨機(jī)性能可達(dá)1億IOPS，性能是當(dāng)前SSD的100倍以上，AI時代不僅對CPU、
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