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1月21日消息，暴涨不锁在DRAM供需持续紧俏的锁量背景下，存储厂与大客户之间的价成近年博弈正在发生结构性转变。
据报道，主流华邦电、厂商南亚科等存储厂签订的口气长期供货合约（LTA）已由过去的“锁价又锁量”，转向以“锁量、暴涨不锁不锁价”为主流架构。锁量
这类合约能确保产能优先顺序与出货稳定性，价成近年但价格仍随市况浮动，主流保留报价弹性空间。厂商
目前，口气这类合约的暴涨不锁年限已从一年期普遍拉长至两年以上，部分大客户甚至谈到接近2030年的锁量长期合作框架。
产业人士直言，价成近年这种模式对厂商而言，能确保基本的产能利用率与获利下限，但在不锁价前提下，也意味着在价格暴涨时难以博取超额毛利，属于保本保供的稳健策略。
随着三星、SK 海力士等一线厂商全力冲刺HBM及先进制程，一般型DRAM的新增供给严重受限。
预期2026年HBM市场产值将年增57%，出货量年增68%，HBM投片量将占整体DRAM供给的23%，进一步压缩一般型DRAM可用产能。
业界普遍认为，DRAM供需紧俏将维持至2026年底，服务器DRAM的供需缺口预估达15%，随着各大厂新增供给在2027年逐步释放，产业才有望从“极度紧俏”走向结构性再平衡。
