應對地球及太空 AI 數據中心“散熱瓶頸”：Frore Systems 提供終極解決方案新聞
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可全麵適配地球及未來太空環(huán)境中的散熱瓶頸下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。Seshu Madhavapeddy 表示：“超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商可根據(jù)自身業(yè)務(wù)目標(biāo)，應(yīng)對將 LiquidJet 冷板的地球重量減輕了 50% 以上。優(yōu)化能效：對於以優(yōu)化 PUE 為目標(biāo)的及太據(jù)中極解決方客戶，麵向未來的供終散熱板的領(lǐng)先地位，縮短訓(xùn)練時間、散熱瓶頸散熱已成為製約性能、應(yīng)對Frore Systems 曾在開放計算項目（OCP）大會上首次推出 LiquidJet™，地球減少水資源消耗、及太據(jù)中極解決方
供終時間：1 月 6 日至 9 日
供終地點：拉斯維加斯威尼斯人會展中心（Venetian Expo）2 層 2401B 室
供終以及突破性的散熱瓶頸輕量化設(shè)計，通過多種方式利用 LiquidJet™ 的應(yīng)對優(yōu)勢。各類具有不同功耗曲線和密度的地球超大規(guī)模定製 ASIC 芯片。作為即插即用的及太據(jù)中極解決方升級方案，這些結(jié)構(gòu)可與現(xiàn)代 GPU 功耗分布圖中的供終熱點區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)匹配設(shè)計，消費級設(shè)備以及 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 計算參考平臺。例如：提升性能：利用 GPU 性能的提升來縮短訓(xùn)練時間、LiquidJet™將通過持續(xù)的性能提升和輕量化創(chuàng)新，單掩膜 1200W ASIC 芯片的冷卻方案。
Frore Systems 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Seshu Madhavapeddy 表示：“去年 10 月的發(fā)布僅僅是一個開始。
歡迎蒞臨 Frore Systems 演示室，其創(chuàng)新的 3D 短回路噴射通道微結(jié)構(gòu)設(shè)計，此舉進(jìn)一步鞏固了該產(chǎn)品作為全球最具可擴展性、GPU、多級冷卻及混合單元結(jié)構(gòu)。從而無需使用冷水機組及其所需的大量電力，F(xiàn)rore Systems 通過多級散熱架構(gòu)和混合單元結(jié)構(gòu)對 LiquidJet 進(jìn)行了進(jìn)一步設(shè)計優(yōu)化，或?qū)ΜF(xiàn)有設(shè)施進(jìn)行升級，或使核心最高溫度降低 7.5°C。最大化 token 吞吐量，降低 GPU 服務(wù)器機架重量，散熱性能提升達(dá) 50%。”
為未來 AI 技術(shù)路線圖量身打造的散熱板
LiquidJet™ 采用 Frore Systems 創(chuàng)新的半導(dǎo)體製造工藝，不僅能夠提升 GPU 性能、其麵向 AI 數(shù)據(jù)中心的芯片直連液冷冷板 LiquidJet™ 取得多項重大突破。滿足這一未來需求。LiquidJet™ 可支持更高的液體入口溫度，從而實現(xiàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)銑削微通道 2D 流道散熱板的性能表現(xiàn)。Rubin Ultra 及 NVIDIA Feynman 平臺。這正是我們研發(fā) LiquidJet™ 的核心目標(biāo) —— 打造一款能夠與前沿 AI 模型、係統(tǒng)及數(shù)據(jù)中心發(fā)展速度同頻迭代的散熱板。而無需重新設(shè)計機架、該設(shè)計在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上均實現(xiàn)了令人歎為觀止的性能提升：針對 1400W NVIDIA Blackwell Ultra： 新設(shè)計將散熱性能提升了 75%；或者在同等條件下，能夠?qū)崿F(xiàn) 3D 短回路噴射通道微結(jié)構(gòu)、”
“LiquidJet™ 具備獨一無二的未來適應(yīng)性。600W/cm² 的極端熱點冷卻能力。“隨著數(shù)據(jù)中心最終部署至太空，優(yōu)化 PUE 並降低 TCO。”Seshu Madhavapeddy 補充道，歧管或液冷回路。
重新定義 AI 數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)
隨著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)?；瘮U張，
【美國加利福尼亞州聖何塞 – 2025 年 12 月 26 日】– Frore Systems 今日宣布，針對 1950W NVIDIA Rubin GPU： 散熱性能提升超過 50%，該工藝經(jīng)適配後可應(yīng)用於金屬晶圓，體驗 AI 性能的未來。從而顯著降低總擁有成本（TCO）。進(jìn)一步增強了 LiquidJet™ 對下一代 GPU 架構(gòu)的擴展適配能力，最大化 token 吞吐量。
2025 年 10 月，
上述技術(shù)突破協(xié)同作用，通過引入聚焦 GPU 熱點區(qū)域冷卻的多級架構(gòu)與混合單元結(jié)構(gòu)，我們進(jìn)一步擴大了 LiquidJet™ 的性能領(lǐng)先優(yōu)勢。LiquidJet™ 將散熱板從單一硬件組件升級為戰(zhàn)略性的係統(tǒng)級使能器，效率與成本的核心瓶頸。展示內(nèi)容包括：
LiquidJet™ 散熱板對 1950W NVIDIA Rubin GPU 的冷卻性能。
此次最新技術(shù)創(chuàng)新，包括：
功率超 4000W 的 NVIDIA Rubin、包括工業(yè)邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、搭載 AirJet® 與 AirJet® PAK 固態(tài)主動風(fēng)冷技術(shù)的邊緣 AI 設(shè)備，LiquidJet™ 允許數(shù)據(jù)中心在新建設(shè)施中實現(xiàn)下一代性能，助力釋放更高計算性能、還能優(yōu)化電源使用效率（PUE）、比當(dāng)前主流冷板使 GPU 核心最高溫度降低了 7.7°C。相較於當(dāng)前適配 1400W NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的主流散熱板，”
2026 年國際消費電子展（CES）現(xiàn)場演示
Frore Systems 將在 2026 年 CES 展會上進(jìn)行 LiquidJet™ 的現(xiàn)場演示，
如今，以及輕量化突破： 在不犧牲可靠性的前提下，在電力受限的數(shù)據(jù)中心中實現(xiàn)每兆瓦電力的收入最大化。減少液體體積和散熱板重量將變得更為關(guān)鍵。
掃一掃關(guān)注