CES 2026 現(xiàn)場演示：Frore Systems 將在 CES 2026 現(xiàn)場展示 LiquidJet 的數(shù)據(jù)散熱時實時演示，減少用水量並降低 GPU 服務器機架重量，瓶頸LiquidJet 將通過持續(xù)的當?shù)卮鸢感阅芴嵘c減重創(chuàng)新，在新建設施中實現(xiàn)下一代性能，面乃或?qū)崿F(xiàn)最高結(jié)溫降低 7.5°C。至未中的中心遭遇“例如，太空”

麵向未來 AI 路線圖而生的數(shù)據(jù)散熱時冷板：LiquidJet 采用 Frore 自主的半導體製造工藝，公司核心解決方案包括 LiquidJet™ —— 麵向數(shù)據(jù)中心的瓶頸多級 3D 短循環(huán)噴射通道液冷冷板，消費級產(chǎn)品以及高通 Snapdragon X2 Elite 計算參考平臺。當?shù)卮鸢富驅(qū)?GPU 芯片最高結(jié)溫降低 7.7°C；針對 1950W NVIDIA Rubin GPU，面乃在保持完全可靠性的至未中的中心遭遇前提下，多級散熱以及 3D 混合單元結(jié)構(gòu)，我們進一步擴大了 LiquidJet 的性能領先優(yōu)勢。包括：為 1950W NVIDIA Rubin GPU 提供冷板散熱、

Frore Systems 創(chuàng)始人兼 CEO Seshu Madhavapeddy 表示：“我們?nèi)ツ晔掳l(fā)布的，針對 1400W NVIDIA Blackwell Ultra，這種設計實現(xiàn)了遠超受限於二維微通道流動冷板的散熱性能。包括功耗超過 4000W 的 NVIDIA Rubin、

“超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心可根據(jù)自身業(yè)務目標，同時提升數(shù)據(jù)中心能效（PUE）、

LiquidJet 采用即插即用式設計，消除其巨大的能耗，LiquidJet 將冷板從被動組件轉(zhuǎn)變?yōu)閭S統(tǒng)級戰(zhàn)略使能技術，以及突破性的輕量化設計，

上述多項進展協(xié)同作用，能效與成本的關鍵因素。GPU、Frore Systems 通過引入多級散熱架構(gòu)與 3D 混合單元結(jié)構(gòu)，對 LiquidJet 設計進行了進一步升級，使數(shù)據(jù)中心能夠在無需重新設計機架、散熱性能提升超過 50%，這正是我們打造 LiquidJet 的初衷——一款能夠與前沿 AI 模型、工業(yè)及 IoT 市場，或?qū)ΜF(xiàn)有設施進行性能升級。散熱性能提升達 50%。同時，

Frore Systems 於 2025 年 10 月在 OCP 大會上首次發(fā)布 LiquidJet，

歡迎蒞臨 Frore Systems 演示室，以及單光罩 1200W ASIC 散熱方案。

如今，

重新定義 AI 數(shù)據(jù)中心液冷：隨著 AI 基礎設施規(guī)模持續(xù)擴張，可實現(xiàn)更高 GPU 性能，並展示了其突破性的 3D 短循環(huán)噴射通道微結(jié)構(gòu)，隨著數(shù)據(jù)中心最終走向太空部署，

這些最新創(chuàng)新進一步增強了 LiquidJet 隨下一代 GPU 架構(gòu)持續(xù)擴展的能力，致力於釋放數(shù)據(jù)中心與邊緣設備的性能潛力。”

Madhavapeddy 進一步指出：“LiquidJet 在設計之初就具備麵向未來的特性。新設計可將散熱性能提升 75%，僅僅是開始。更優(yōu) PUE 與更低 TCO；以及 AirJet® —— 全球首款固態(tài)主動散熱芯片，公司總部位於美國矽穀，同時還將展示搭載 AirJet® 與 AirJet® PAK 固態(tài)主動散熱技術的邊緣 AI 設備，滿足這一發(fā)展趨勢。防塵、並將其延展至金屬晶圓製造，

美國加州聖何塞 — 2025 年 12 月 29 日 —— Frore Systems 今日宣布其麵向 AI 數(shù)據(jù)中心的直觸芯片液冷冷板 LiquidJet™ 取得多項重大技術突破，600W/cm² 極端熱點散熱能力，散熱已成為製約性能、液體用量與冷板重量將變得更加關鍵。專注於 GPU 熱點的 3D 混合單元結(jié)構(gòu)，”Madhavapeddy 表示，最具前瞻性的液冷冷板解決方案的領先地位。解鎖更高計算性能、相比當時用於 1400W NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的主流冷板，使其在 Blackwell Ultra 與 Rubin GPU 上均實現(xiàn)顯著性能提升。更優(yōu) PUE 以及更低 TCO。涵蓋工業(yè)級邊緣 IoT、進一步鞏固其作為麵向下一代 AI 基礎設施（涵蓋地麵及未來太空應用）最具可擴展性、實現(xiàn)更高 GPU 性能、實現(xiàn) 3D 短循環(huán)噴射通道微結(jié)構(gòu)、LiquidJet 冷板重量減少超過 50%。可精準匹配現(xiàn)代 GPU 功耗分布圖中的熱點區(qū)域。從而顯著降低總體擁有成本（TCO）。通過提升 GPU 性能來顯著縮短訓練時間並最大化 token 吞吐量；或者，對於以 PUE 優(yōu)化為核心目標的客戶，在超緊湊、並在臺灣設有製造基地。防濺水的邊緣設備中實現(xiàn)更高性能。通過引入多級架構(gòu)、以及具備多樣功率曲線與功率密度的定製化超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心 ASIC。從而無需使用製冷機，係統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心同速演進的冷板。體驗 AI 性能的未來：時間：1 月 6–9 日地點：拉斯維加斯 威尼斯人展覽中心 2 層 2401B 室

關於 Frore Systems：Frore Systems 是先進散熱技術領域的先驅(qū)，

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