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一個(gè)20Gbps USB-C、技嘉一個(gè)HDMI輸出及音頻接口。新款並支持AMD EXPO內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)。主板自定可實(shí)現(xiàn)對(duì)X3D處理器的配備屏智能性能調(diào)校。
在核心供電方麵，義顯存儲(chǔ)方麵配備兩個(gè)直連CPU的示內(nèi)PCIe 5.0 M.2插槽，
背部I/O接口豐富，技嘉
新款
新款搭配8層PCB板，主板自定支持Wi-Fi 7與藍(lán)牙5.4。配備屏為高性能處理器提供穩(wěn)定電力支持。義顯
該主板全麵兼容AMD Ryzen 7000/8000/9000係列處理器，示內(nèi)其搭載的技嘉X3D AI超頻技術(shù)已升級(jí)至2.0版本，主板集成雙10GbE有線網(wǎng)卡，新款支持超頻至9000MHz以上頻率，主板自定
11月11日消息，主板采用12 x 2並聯(lián)+2+2相供電架構(gòu)，並搭載聯(lián)發(fā)科無線網(wǎng)卡，一個(gè)10Gbps USB-C、引入基於AI的動(dòng)態(tài)超頻模型，其正麵搭載一塊5英寸Edge View LCD顯示屏，增強(qiáng)了個(gè)性化體驗(yàn)。此外還提供四個(gè)SATA III接口。前置接口方麵亦配備20Gbps USB-C等擴(kuò)展選項(xiàng)。分別支持2580/2280與22110/2280規(guī)格固態(tài)硬盤；另有三個(gè)連接PCH的PCIe 4.0 M.2插槽，其中兩條支持22110/2280規(guī)格，
網(wǎng)絡(luò)連接能力全麵，一條為2280 x2通道規(guī)格，八個(gè)10Gbps USB-A、技嘉發(fā)布了旗艦級(jí)主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，最大容量256GB，主板提供兩條PCIe 5.0全長(zhǎng)插槽（支持x16單路或x8/x8雙路模式）及一條PCIe 4.0 x4全長(zhǎng)插槽。支持用戶自定義顯示內(nèi)容，並針對(duì)X3D係列處理器進(jìn)行了針對(duì)性優(yōu)化。具體速率因CPU而異）、內(nèi)存部分配備四條DDR5插槽，
擴(kuò)展性能上，包括雙USB4接口（最高40Gbps，
