為振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，投資臺(tái)積電等國(guó)際芯片製造商加大在日投資。億美元美美光自2019年以來(lái)首次啟動(dòng)新廠建設(shè)，光擬工廠在日本廣島現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)一座新工廠，日本

美光此前的投資主要HBM產(chǎn)能集中於美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。希望通過(guò)此類(lèi)扶持政策吸引美光、億美元美

12月1日消息，光擬工廠美光科技（Micron）計(jì)劃投資約1.5萬(wàn)億日元（約合96億美元），日本HBM需求持續(xù)攀升，投資

今年5月，億美元美提升供應(yīng)鏈韌性，光擬工廠同時(shí)增強(qiáng)與市場(chǎng)領(lǐng)先者SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)力。知情人士表示，

該工廠預(yù)計(jì)於明年5月動(dòng)工，為未來(lái)生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)用於人工智能的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。

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