編輯：被AMD逼急了！NVIDIA下代芯片不敢挤牙膏：带宽飞跃至22.2TB/s 發(fā)布時(shí)間：2026-03-03 17:19:25 閱讀量：769
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1月22日消息，被A逼急不敢NVIDIA与AMD在AI芯片上的下代芯片竞争愈发激烈，为了应对AMD的挤牙Instinct MI455X AI芯片的挑战，NVIDIA正在对其下一代Vera Rubin平台进行升级，膏带特别是宽飞在内存带宽方面。
SemiAnalysis透露，跃至在CES 2026上，被A逼急不敢NVIDIA将其Vera Rubin NVL72内存带宽规格，下代芯片修改为超越AMD MI455X芯片10%。挤牙
AMD MI455X的膏带内存带宽为19.6TB/s，黄仁勋在2025年3月宣布Rubin将为13TB/s，宽飞然后在同年9月宣布为20.5TB/s，跃至来到2026年1月，被A逼急不敢NVIDIA又宣布其内存带宽为22.2TB/s。下代芯片
NVIDIA的挤牙这一升级策略反映了当前AI系统对更高内存带宽的迫切需求，随着生成式AI系统在2026年逐渐占据主导地位，内存带宽已成为决定芯片性能的关键因素。
这被业内视为对AMD的直接回击，AMD凭借MI455X采用的12-Hi HBM4堆叠技术，取得了19.6 TB/s的领先优势。
为了实现反超，NVIDIA采取了更激进的方案：在8层堆叠HBM4的基础上，要求供应商将引脚速度提升至11Gbps，远超JEDEC标准额定值。
这种通过极致超频提升带宽的策略，旨在确保NVIDIA在超大规模云服务商中的绝对统治力。
