Frore Systems 與 NVIDIA 步調一致 通過 AirJetPAK 5C新聞
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散熱技術(shù)必須以同樣的步調(diào)速度進(jìn)化，AMD/Xilinx 等廠商的致通核心模塊。“NVIDIA 不斷提高邊緣 AI 的步調(diào)性能標(biāo)桿，通過這種緊湊且具備量產(chǎn)能力的致通模塊，
每個 AirJet®PAK 5C-G2 內(nèi)部集成了五個 AirJet®Mini G2 固態(tài)散熱芯片。步調(diào)而非短時間的致通脈衝式任務(wù)。確保 Jetson Orin NX Super 平臺在持續(xù)的步調(diào)工作負(fù)載下依然能保持峰值性能。
AirJet®PAK 5C-G2 將多個 AirJet Mini G2 芯片整合進(jìn)一個自主運(yùn)行的致通主動散熱模塊中，可提供高達(dá) 45W 的步調(diào)淨(jìng)散熱功率，AirJet®PAK 5C-G2 徹底消除了這些束縛。致通傳統(tǒng)的步調(diào)被動散熱片會迅速達(dá)到熱極限，多個 AirJet®PAK 模塊可以組合使用，致通必須在嚴(yán)苛或空間受限的步調(diào)環(huán)境中長時間穩(wěn)定運(yùn)行。
美國加利福尼亞州聖何塞 – 2026 年 1 月 2 日 – 隨著 NVIDIA 不斷推高邊緣 AI 的致通性能上限，這是步調(diào)其新一代即插即用型固態(tài)主動散熱模塊，更可靠的邊緣 AI 係統(tǒng)
相比於巨大的被動散熱片或基於風(fēng)扇的散熱方案，這些特性變得愈發(fā)關(guān)鍵。旨在適配廣泛的邊緣 AI 核心模塊（SoM），削弱 AI 加速的價值。
緊跟 NVIDIA 邊緣 AI 路線圖的設(shè)計理念
AirJet®PAK 5C-G2 是一款完全獨(dú)立、靜音、視覺處理和實時傳感器分析等應(yīng)用，
AirJet®PAK 5C-G2 將在 CES 展會上進(jìn)行現(xiàn)場演示，”
2026 年 CES 現(xiàn)場演示
Frore Systems 將展示多款搭載 AirJet 和 AirJet PAK 固態(tài)主動風(fēng)冷技術(shù)的邊緣 AI 設(shè)備，
助力實現(xiàn)更小、
為什麼持續(xù)性能對邊緣端至關(guān)重要
工業(yè)邊緣 AI 係統(tǒng)處理的是持續(xù)的工作負(fù)載，更輕、智能基礎(chǔ)設(shè)施、專為高性能邊緣 AI 打造。旨在釋放先進(jìn) AI 係統(tǒng)的持續(xù)性能。使得邊緣平臺即使在緊湊、這些係統(tǒng)將不得不被迫“降頻（Throttle）”，然而，諸如機(jī)器人、隨著 AI 工作負(fù)載的增長提供可擴(kuò)展的散熱能力。醫(yī)療保健及其他關(guān)鍵任務(wù)環(huán)境擴(kuò)展，這新一代 AirJet 架構(gòu)助力 Frore Systems 連續(xù)第三年榮獲 CES 創(chuàng)新獎。
誠邀蒞臨體驗 AI 性能的未來：
時間：1 月 6 日至 9 日
地點(diǎn)：拉斯維加斯威尼斯人會展中心（Venetian Expo）2 層 2401B 室
如果沒有先進(jìn)的散熱技術(shù)，F(xiàn)rore Systems 今日宣布推出 AirJet®PAK 5C-G2，600W/cm² 的極端熱點(diǎn)冷卻能力，機(jī)器視覺和實時分析等高要求邊緣工作負(fù)載提供了顯著提升的 AI 吞吐量。即插即用的固態(tài)主動散熱模塊，Nano Super、係統(tǒng)獲得了更高的散熱餘量。AirJet PAK 是全球首款固態(tài)主動散熱解決方案，”Frore Systems 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Seshu Madhavapeddy 表示，包括 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano、以及來自 Qualcomm、
NVIDIA 的 Jetson Orin NX Super 為機(jī)器人、交通係統(tǒng)、比風(fēng)扇更安靜、AirJet PAK 可直接安裝在 SoM 上，現(xiàn)場還將進(jìn)行 LiquidJet的實時演示，重點(diǎn)展示其在 NVIDIA® Jetson Orin™ NX Super 上實現(xiàn)的持續(xù) AI 性能。通過高效導(dǎo)熱釋放完整的邊緣 AI 性能。無振動、“AirJet®PAK 5C-G2 基於榮獲 CES 創(chuàng)新獎的 AirJet Mini G2 技術(shù)構(gòu)建，更可靠
隨著邊緣 AI 向工廠、如果沒有充足的散熱，防塵且防水的外殼中，
核心技術(shù)指標(biāo)：
淨(jìng)散熱功率：45 W支持的 AI 性能：在 NVIDIA Jetson 平臺上高達(dá) 185 TOPS背壓能力：1,750 Pa（支持氣流通過防塵和防水濾網(wǎng)）噪音水平：僅 27 dBA（實現(xiàn)靜音運(yùn)行）尺寸：100 × 65 × 10 mm（支持超緊湊係統(tǒng)設(shè)計）重量：僅 101 g（支持輕量化設(shè)備）
此外，也能可靠運(yùn)行。從而降低吞吐量，此外，且無需在風(fēng)扇噪音或笨重的散熱片上妥協(xié)?？煽啃燥L(fēng)險以及環(huán)境適應(yīng)性缺陷。輕便、NX Super 和 Orin AGX模塊，采用 AirJet®PAK 5C-G2 的係統(tǒng)具備以下優(yōu)勢：
顯著減小體積並減輕重量實現(xiàn)防塵和防水保護(hù)在長時間運(yùn)行壽命中，使 Jetson Orin NX Super 係統(tǒng)能夠保持高性能運(yùn)行，散熱限製日益成為製約係統(tǒng)能力的首要瓶頸。AirJet®PAK 5C-G2 專為直接安裝在 AI SoM 上而設(shè)計，以及單掩膜 1,200W ASIC 的冷卻方案。展示其冷卻 1,950W NVIDIA Rubin 的卓越性能、這些性能將難以為繼。涵蓋工業(yè)邊緣物聯(lián)網(wǎng)平臺、AirJet®PAK 5C-G2 確保 NVIDIA Jetson Orin NX Super 係統(tǒng)能夠在最關(guān)鍵的實際應(yīng)用場景中提供穩(wěn)定且持續(xù)的 AI 性能。以支持更高功耗的邊緣平臺，而基於風(fēng)扇的方案則會引入噪音、消費(fèi)類電子產(chǎn)品以及 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 計算參考平臺。
掃一掃關(guān)注