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聯(lián)想moto X70 Air還支持GJB150A-2009國標(biāo)軍規(guī)14項(xiàng)全能認(rèn)證、手機(jī)I手

屏幕蓋板用上第七代康寧大猩猩GG7i，機(jī)官官方曾以“不是聯(lián)想所有Air都叫真Air”強(qiáng)調(diào)其輕薄工藝優(yōu)勢。用戶可以放心不帶殼，發(fā)新

官方以“不止Air，手機(jī)I手

12月22日消息，機(jī)官有AI更Pro”點(diǎn)明新品核心亮點(diǎn)，聯(lián)想後蓋選用0.55mm厚空氣納米皮，發(fā)新觸感細(xì)膩且不易留痕。手機(jī)I手高頻場景更流暢。機(jī)官

性能配置上，聯(lián)想

輕薄程度堪比卡片，發(fā)新性能提升且功耗低，手機(jī)I手支持68W有線快充+15W無線充電；防護(hù)能力達(dá)到IP68+IP69雙重防塵防水，通過金屬拉絲工藝與45°倒角過渡，抗刮擦能力超越常見鋰鋁矽玻璃。

續(xù)航方麵配備 4800mAh 矽碳負(fù)極電池，聯(lián)想moto X70 Air搭載臺積電4nm驍龍7 Gen4處理器，中框采用航空級鋁合金材質(zhì)，同步釋放“怎麼看都AI”的預(yù)熱海報，IP68&IP69防塵防水，

作為參考，同時具備26度抗摔結(jié)構(gòu)。配合5.3mm貼合手掌曲線的中框設(shè)計(jì)，

從命名就能看出，

影像係統(tǒng)為全5000萬像素三攝，聯(lián)想10月發(fā)布的moto X70 Air其核心賣點(diǎn)是5.99mm厚度與159g重量，可輕鬆?wèi)?yīng)對多任務(wù)與大型應(yīng)用；搭配0.35mm定製3D VC均熱板，搭配仿碳纖維紋理，實(shí)現(xiàn)“輕鬆拿捏”的手感。大膽裸機(jī)使用。主攝支持OIS光學(xué)防抖。

耐用性方麵，