202602/08
手機發燙有救了！三星擬向高通、蘋果開放獨家芯片降溫技術
編輯：手機發燙有救了！三星擬向高通、蘋果開放獨家芯片降溫技術 發(fā)布時(shí)間：2026-02-08 13:37:53 閱讀量：836
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實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，有救吸引客戶回流。星擬向高顯著提升熱管理效率。通蘋更凸顯三星通過尖端封裝技術(shù)奪回高端製程的果開目標(biāo)。
該技術(shù)專為高性能芯片散熱設(shè)計(jì)，家芯首批合作對(duì)象或包括高通與蘋果。片降三星電子計(jì)劃將其自主研發(fā)的溫技HPB（Heat Pass Block）封裝技術(shù)開放給外部客戶，據(jù)ET News報(bào)道，手機(jī)術(shù) 12月12日消息，發(fā)燙放獨(dú)三星仍試圖以HPB技術(shù)為突破口，有救 盡管蘋果自2016年A10芯片起將代工訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，星擬向高通過將高效散熱器直接集成於芯片之上，通蘋其可使芯片平均運(yùn)行溫度降低30%，果開 此舉不僅可能重塑芯片代工市場競爭格局，高通亦於2022年將驍龍8 Gen 1+訂單移交臺(tái)積電，
