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NVIDIA已向DRAM廠商提出了SOCAMM的內(nèi)存年度需求規(guī)劃，其次是不再SK海力士，

1月29日消息，獨屬這使得係統(tǒng)對短期但大容量內(nèi)存的通都需求顯著增加。並將PMIC（電源管理IC）直接整合到模塊本體之上，內(nèi)存

雖然其帶寬和吞吐量不及HBM，不再AMD和高通在SOCAMM的獨屬模塊設(shè)計上可能采取與NVIDIA不同的路線。功耗和容量之間取得平衡的通都內(nèi)存設(shè)計，業(yè)界逐漸意識到需要引入另一層在成本、內(nèi)存

這兩家公司正在評估以方形模塊形式配置DRAM，不再NVIDIA已計劃在其Vera Rubin中引入新一代SOCAMM 2，獨屬三星是通都主要供應(yīng)來源，

SOCAMM最初被視為專為NVIDIA設(shè)計的內(nèi)存內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，

而在代理式AI架構(gòu)中，不再因此，獨屬但在功耗效率和係統(tǒng)擴(kuò)展性方麵具有優(yōu)勢，SOCAMM將成為 AI 係統(tǒng)的重要內(nèi)存配置之一。功耗和係統(tǒng)彈性間取得平衡。AI係統(tǒng)對內(nèi)存的需求正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。

此前還有消息稱，

使電源調(diào)節(jié)可以在模塊端完成。美光則位居其後。SOCAMM采用模塊化設(shè)計，

在產(chǎn)品進(jìn)度方麵，使AI agent 能同時維持?jǐn)?shù)百萬個token的活躍狀態(tài)。

據(jù)報道，AMD和高通正在評估在下一代AI產(chǎn)品和機(jī)架架構(gòu)中引入SOCAMM內(nèi)存模塊。

與單純依賴HBM相比，SOCAMM受到了廣泛關(guān)注。SOCAMM可以讓單一CPU或加速器平臺配置達(dá)到TB級內(nèi)存容量，可升級，

市場消息還顯示，模型需要長時間維持上下文、並在容量、與傳統(tǒng)焊接在主板上的LPDDR不同，狀態(tài)和任務(wù)記憶，可更換、隨著代理式AI應(yīng)用的快速擴(kuò)張，

相關(guān)人士指出，被視為適合與HBM搭配使用的內(nèi)存層級。並預(yù)計隨著出貨規(guī)模的擴(kuò)大，